Журнал Компьютерра -759   ::   Компьютерра

Сегодня используются два основных способа получения графена, и оба плохо сочетаются с массовым

производством чипов. В первом графен тем или иным образом отслаивают от монокристаллов графита. Но после этой процедуры

довольно трудно убедиться, что получился именно монослой углерода с нужными размерами и свойствами; а ведь потом его еще

надо как-то переместить в заданное место чипа. Во втором способе листы графена получают из карбида кремния, нагревая его

до температуры более тысячи градусов. Но с помощью этого метода пока удается получать лишь небольшие образцы, к тому же

столь высокие температуры чипам явно противопоказаны.

Новый химический способ включает в себя несколько стадий.

Сначала графитовую пудру частично окисляют и расслаивают в воде, получая чешуйки так называемого оксида графита. Оксид

графита является удобной заготовкой для восстановления графена. Часть его химических связей между атомами в слое

углерода разорваны и заменены связями с кислородными комплексами. Раствор фильтруют, прогоняя через мембрану с мелкими

порами и получая на ней тонкий слой бумаги из оксида графита, которую высушивают и аккуратно снимают с мембраны. Эту

бумагу помещают в чистый гидразин (N2H4), где кислородные комплексы удаляются, плоская структура графена

восстанавливается и образуется суспензия, которую уже можно нанести на нужные места чипа, удалив затем остатки гидразина

отжигом при полутора сотнях градусов Цельсия.