JК
Журнал Компьютерра - 41 от 07 ноября 2006 года :: Компьютерра
Страница: 23 из 163ИП
IBM охлаждает
В Цюрихской лаборатории корпорации IBM разрабатывается следующее поколение технологий охлаждения мощных микропроцессоров. Хотя о серийном выпуске этих устройств говорить рано, первые успехи уже налицо. Эта информация была обнародована на международной встрече Power and Cooling for Data Centres Summit 2006, состоявшейся в конце октября в Лондоне.
Повышение эффективности систем охлаждения микрочипов стало очень серьезной проблемой современной электроники. Сегодня наиболее продвинутые чипы генерируют до ста ватт на квадратный сантиметр поверхности, тогда как традиционные системы воздушно-вентиляторного охлаждения могут отводить не более 75 ватт с квадратного сантиметра. Процессоры завтрашнего дня будут греться куда сильнее, так что для их охлаждения потребуются нетрадиционные решения.
Создатели нового способа охлаждения назвали его high thermal conductivity interface technology — технология интерфейса с высокой теплопроводностью. Речь в данном случае идет об интерфейсе между поверхностью процессора и прикрывающей его насадкой, через которую к чипу подается охлаждающий агент — воздух или жидкость. Пространство между процессором и насадкой заполняют специальными вязкими пастами, которые амортизируют тепловое расширение-сжатие микрочипа. Технологические требования к толщине слоя пасты, как часто бывает, противоречивы. Для облегчения отвода тепла он должен быть как можно тоньше, однако чрезмерное уменьшение его толщины ослабляет амортизационные свойства.
IBM охлаждает
В Цюрихской лаборатории корпорации IBM разрабатывается следующее поколение технологий охлаждения мощных микропроцессоров. Хотя о серийном выпуске этих устройств говорить рано, первые успехи уже налицо. Эта информация была обнародована на международной встрече Power and Cooling for Data Centres Summit 2006, состоявшейся в конце октября в Лондоне.
Повышение эффективности систем охлаждения микрочипов стало очень серьезной проблемой современной электроники. Сегодня наиболее продвинутые чипы генерируют до ста ватт на квадратный сантиметр поверхности, тогда как традиционные системы воздушно-вентиляторного охлаждения могут отводить не более 75 ватт с квадратного сантиметра. Процессоры завтрашнего дня будут греться куда сильнее, так что для их охлаждения потребуются нетрадиционные решения.
Создатели нового способа охлаждения назвали его high thermal conductivity interface technology — технология интерфейса с высокой теплопроводностью. Речь в данном случае идет об интерфейсе между поверхностью процессора и прикрывающей его насадкой, через которую к чипу подается охлаждающий агент — воздух или жидкость. Пространство между процессором и насадкой заполняют специальными вязкими пастами, которые амортизируют тепловое расширение-сжатие микрочипа. Технологические требования к толщине слоя пасты, как часто бывает, противоречивы. Для облегчения отвода тепла он должен быть как можно тоньше, однако чрезмерное уменьшение его толщины ослабляет амортизационные свойства.