Журнал Компьютерра -725   ::   Компьютерра

ПП

Чистая медь



Новый

способ получения медных соединений между

компьютерными чипами и проводниками

платы разработали ученые в

Технологическом институте Джорджии.

Метод призван заменить обычную пайку и

обещает повысить надежность соединений и

дать возможность электронике работать на

более высоких частотах.

Сегодня

медные выводы чипов соединяются с

медными проводниками припоем на основе

олова с добавками серебра и меди, а

иногда и висмута, индия, цинка, сурьмы и

других элементов. К припою предъявляются

жесткие требования. Он должен быть

прочен, не подвержен коррозии и

окислению, хорошо проводить

электрический ток, иметь не слишком

высокую температуру плавления и

удовлетворять еще целому букету

требований.

Но компьютеры

постоянно усложняются, число выводов у

чипов и проводников на плате растет, а

частоты неустанно лезут вверх. А чем

больше проводников, тем выше требования

к качеству и надежности соединений, и

обычные припои тут уже не справляются.

Идеально было бы спаять медные выводы с

медными проводниками при помощи той же

меди. Но, к несчастью, она плавится при

температуре больше тысячи градусов

Цельсия, и такой нагрев даже на короткое

время чипы не выдержат.