Журнал Компьютерра -725   ::   Компьютерра

У обычных

припоев без свинца температура

плавления, как правило, чуть выше

двухсот градусов, но есть и более

легкоплавкие.

И вот теперь ученые

сумели обойти эту трудность. Сначала на

поверхность двух медных проводников,

которые нужно соединить, гальваническим

способом наносят специальные рыхлые

шишечки из меди. Затем эти шишки

прижимают друг к другу и соединяют уже

методом химического восстановления меди.

Окончательную прочность соединению

придает отжиг в течение часа при

температуре 180 °С, во время которого из

меди удаляются все оставшиеся дефекты.

Получается прочное качественное

соединение с низким сопротивлением,

способное работать на повышенных

частотах.

К сожалению, такой

часовой отжиг сможет выдержать далеко не

каждая плата. Новый метод пайки чипов

заставит сильно модернизировать процесс

производства плат. Поэтому ученые

продолжают искать новые варианты

технологии получения надежных медных

соединений.