Журнал Компьютерра -739   ::   Компьютерра

ГА

Холодный

расчет



По мере

совершенствования техпроцессов

изготовления чипов повышается и степень

интеграции компонентов, что позволяет

получать более производительные

устройства меньшего размера. Однако

вместе с тем все острее встает проблема

эффективного отвода тепла. Оригинальный

выход нашла корпорация IBM, предложившая

интегрировать внутрь процессоров системы

водяного охлаждения.

Сейчас

процессорные ядра размещаются в одной

плоскости, а будущее, по мнению Голубого

гиганта, за многослойными микрочипами, в

которых те же элементы упакованы в

хайтек-"бутерброд". Это позволит

существенно повысить быстродействие за

счет сокращения длины соединений между

компонентами.

Правда, для

чипов нового типа обычные системы

охлаждения (радиатор плюс кулер) уже не

подойдут, поскольку слои микросхем будут

нагревать друг друга изнутри. Поэтому

IBM предлагает встраивать в чипы

тончайшие каналы, по которым будет

прокачиваться вода. Подобно тому, как

кровеносная система забирает углекислый

газ из каждой клетки тела, водяные

капилляры, по диаметру сравнимые с

человеческим волосом, будут отводить

тепло от всех элементов многослойной

микросхемы. Изолировать каналы от

компонентов чипа предлагается при помощи

кремниевых стенок и слоя диоксида

кремния.

Новая система охлаждения

разрабатывается специалистами IBM

совместно с немецкими исследователями из

Института Фраунгофера.